带宽提升：TSV大幅缩短互连距离，显著提升数据传输速率，能够支持HBM4等超高带宽需求；延迟降低：桥接器内部的TSV路径比传统封装走线更短，有效降低数据通信延迟；功耗优化：短路径低电容，有助于降低整体系统功耗，符合高性能芯片的PPA（功耗、性能、面积）优化目标。
在处理多个物体碰撞、堆叠或精细操作时，Seedance 2.0偶尔会出现穿模、悬浮或不自然的加速等“AI怪癖”，它对物体间的空间关系和力学传递的理解仍有很大提升空间。
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